半導體業出現史上前所未有的結構性缺貨潮，晶圓代工龍頭台積電（2330）因應全球晶片短缺，將在未來3年大舉投資1,000億美元擴產，聯電（2303）、力積電（6770）、南亞科（2408）等半導體廠商也展開多年不見的投資擴產動作，台積電帶頭大投資，供應鏈商機可期。
半導體業界指出，美中貿易戰及疫情，催化供應鏈業者紛怕缺貨而多備庫存，遠距需求、5G與HPC（高速運算）的發展趨勢，更帶動許多特殊應用產品出現，加上車用電子晶片短缺，但產業界近幾年擴產有限，致使整個半導體產業出現產能短缺的挑戰，結構性缺貨潮湧現，整體漲價效應一波波。
台積電擴產投資金額最大
晶圓代工產能不足，各家陸續展開擴產，台積電率先宣布在未來3年內投資1,000億美元進行擴產。其中，今年資本支出上修達300億美元，創歷史新高，8成將用在先進製程，針對市場最缺的28奈米成熟製程產能，日前董事會也核准斥資新台幣793億元，在南京廠擴增月產能4萬片的28奈米製程，這是台積電首見回頭大手筆建置成熟製程產能。
聯電首見客戶包廠包產能
晶圓代工二哥聯電日前也宣布將斥資1,000億元在南科擴充12吋P6廠28奈米產能，規劃滿載月產能達2.75萬片。聯電這次擴產為了降低風險，首度與多家主要客戶客戶簽互惠協議，每家先支付產能訂金，基本保證月產能至少3千片起跳，等於由客戶包廠包產能，為期長達6年，這有助聯電減輕投資建廠的成本壓力、客戶則能取得長期產能保障，屬雙贏策略。
專攻中階與成熟製程的力積電，今年3月間也舉行銅鑼12吋廠動土典禮，總投資額2,780億元，預計明年9月完工後就可開始裝機，兩座廠的總月產能10萬片，將於2023年分期投產，估可創造逾3千個工作機會，滿載產值將逾600億元。
世界先進也再擴8吋晶圓廠，日前以新台幣9.05億元購買友達（2409）位於竹科的L3B廠廠房及廠務設施，預計可擴增4萬片月產能，這將是世界先進第5座晶圓廠。
因應DRAM供不應求，加上對後市看好，台塑集團旗下DRAM廠南亞科也啟動多年不見的投資計畫案，規劃於新北市泰山南林科技園區興建一座12吋先進晶圓廠，將採用南亞科自主研發的10奈米級製程技術生產DRAM晶片，月產能約為4.5萬片，預估以7年分3階段投資，總投資金額高達新台幣3,000億元。
封測廠也紛調高資本支出
封測業今年也是需求旺，各家紛調高資本支出，例如日月光投控（3711）規劃今年資本支出將年增10%到15%區間，約達19億美元到20億美元；測試大廠京元電（2449）今年資本支出為93.79億元，創歷史次高，以作為建新廠與購買機器設備用途。
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